金型内計測システム 小形射出成形品向けに「小径樹脂温度センサ」および「圧力センサ ボタン形 低容量タイプ」発売のお知らせ

2020年10月29日
双葉電子工業株式会社
代表取締役社長　有馬 資明

当社は、小形の射出成形品向けに、「小径樹脂温度センサ」を11月4日、「圧力センサ ボタン形 低容量タイプ」を11月24日に発売いたします。

モノづくり業界では、生産設備が互いに連携し合い、効率的で柔軟性の高い生産が行われる「インダストリー4.0」への取り組みが加速していますが、生産設備のデータを吸い上げるためには、エッジデバイスであるセンサが必要不可欠です。

当社では、射出成形金型の金型内圧力を計測することができる圧力センサと、金型内を流れる樹脂の温度を計測することができる樹脂温度センサを提供していますが、電子部品で多く使用されているマイクロコネクタ等の小形射出成形品では、センサ径が大きすぎ、計測したい部分に組み込むことができないという課題がありました。

このような、小形射出成形品のセンシングにおける課題を解決するため、「小径樹脂温度センサ」および「圧力センサ ボタン形 低容量タイプ」を開発しました。

発売日：　2020年11月4日

特長

• 先端径Φ1.7mmの小径形状（従来品の先端径は最小Φ3mm）
• 光ファイバを使用した赤外線検出式で、8ms（62.3％応答時）の高応答性仕様
• 60℃～430℃の樹脂温度が計測可能

発売日：　2020年11月24日

特長

• 推奨測定範囲2.5～10N （定格容量10N）と低圧領域に対応し、外径Φ0.3～0.5mm の小径エジェクタピンでも使用可能
• 角ピン、先端部異形状ピン、ツバカットピンに対応
• 配線収納形中継ボックスへ収納可能（常時接続可能）