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【CHINA PLAS 2014】出展のご案内 | 双葉電子工業株式会社

【CHINA PLAS 2014】出展のご案内

CHINA PLAS 2014

会期

展示会
 2014年4月23日(水)~4月26日(土) 9:30 ~ 17:30

技術セミナー E3館 M21
 2014年4月23日(水) 14:00~16:00

会場

中国・上海新国際博覧中心( 2345 Longyang Road, Pudong New Area Shanghai P.R.C. 201204 )
小間番号:E3館 T51

出展内容

今回の出展では「合理的な射出成形」をテーマに、下記について提案致します。
会場内で行われる技術セミナーでは「金型内樹脂温度計測」を中心に事例や活用方法などをご紹介いたします。

  • 金型内樹脂圧力計測/監視による「量産成形の合理化・トレーサビリティ管理」
  • 金型内樹脂温度計測による「最適な成形条件設定・管理」
  • 自動機向け小型搬送装置による「インサート成形の合理化」

出展品

  • 金型内樹脂圧力/温度計測システム 「MOLD MARSHALLING SYSTEM」
    業界唯一!エジェクタピン形センサを展示!
    組込み状況は「アクリル製金型」で確認頂けます。
  • 自動機向けエアフィーダ
    超小型!自動機ラインに最適な小型エアフィーダ!集中制御に対応!